全新联发科天玑1050将毫米波5G带入更多中端智能手机

联发科正在崛起，其最新推出的产品可能有助于推动它对抗高通这一庞然大物。该公司宣布了新的 Dimensity 1050 芯片组，据称最快将于今年第三季度推出智能手机。

联发科天玑 1050 是该公司首款支持 mmWave 5G 的 SoC。这应该可以为廉价 Android 手机提供更快的数据连接，这似乎是新芯片的目标。

“通过使用 mmWave 和 sub-6GHz 的双重连接，Dimensity 1050 将提供所需的速度和容量，为智能手机用户提供令人难以置信的体验，即使在一些人口最密集的地区也是如此，”该芯片制造商在周一的新闻稿中表示.

联发科没有具体说明 SoC 中使用的调制解调器，但该公司于 2021 年初推出了其首款采用 mmWave 的 5G 调制解调器 M80。

除了 5G 功能外，该公司还通过对 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 连接以及 Wi-Fi 6E 的三频支持来宣传 Wi-Fi 速度的改进。该芯片的 HyperEngine 5.0 承诺改进游戏，同时支持 144Hz 全高清 +。该芯片还应该通过改进的 AI 和双 HDR 捕捉来提升相机性能。

天玑 1050 采用 6nm 工艺，配备八核 CPU。它具有两个主频为 2.5GHz 的高端 Arm Cortex-A78 内核。联发科表示，它将在今年第三季度在智能手机上推出。

除了天玑 1050，联发科还发布了低端天玑 930，支持 sub-6 5G 连接和 120Hz 全高清 + 显示器。最后，该公司宣布了一款新的 Helio G99 芯片组，它具有 4G LTE 连接性和比其前身更高的效率。这些芯片将分别在今年第三季度和第二季度上市。

随着这些新产品的推出，联发科进一步将自己定位为高通的一个有价值的替代品。看看该公司将如何提升其在美国市场的地位将会很有趣。