红魔7S系列暨游戏新装备发布会将于7月11日举行

红魔7S系列暨游戏新装备发布会将于7月11日15:00举行，号称“满级魔王，稳帧制胜”。红魔系列将首批搭载第一代骁龙8+移动平台，骁龙8+移动平台核心架构与骁龙8相同，均为超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构，但CPU核心最高主频提升到3.2GHz，CPU性能实现10%的提升，同时GPU性能也提升了10%。

该机将搭载高通骁龙8+Gen1芯片，采用6.8英寸1080×2400分辨率的OLED屏，尺寸为170.57×78.33×9.5mm，重215克，配备4500mAh电池，支持165W快充，拥有64MP主摄，提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高18GB内存+512GB存储。

该机将搭载高通骁龙8+Gen1芯片，采用6.8英寸1080×2400分辨率的OLED屏，尺寸为166.27×77.1×9.98mm，重235克，配备5000mAh电池，支持165W快充，拥有64MP主摄，提供红蓝渐变、黑、绿三配色，最高18GB内存+1TB存储。

realme真我GT2大师探索版将搭载骁龙8+移动平台。搭载骁龙8+移动平台，骁龙8+移动平台核心架构与骁龙8相同，均为超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构，但CPU核心最高主频提升到3.2GHz，CPU性能实现10%的提升，同时GPU性能也提升了10%。

realme真我GT2大师探索版厚8.2mm，重199g，采用6.7英寸2412×1080120HzAMOLED屏，配备4880mAh(标称5000mAh)电池，支持100W快充，前置16MP镜头，后置50MP+50MP+2MP镜头。