11月24日消息，RedmiK70系列已经正式官宣，将于11月29日发布。今天，官方终于晒出了RedmiK70Pro的背部外观，展示了“墨羽”配色效果。
其后摄区域采用了和小米MIXFold3类似的设计方案，采用长条形的模组云阶，配备三颗摄像头。
旁边的标注显示，主摄为5000万像素镜头，支持OIS光学防抖，同时还有一颗2倍长焦镜头。
整机的轮廓则与小米14非常相似，完全一样的直屏+直边方案。
侧边的天线断点意味着，这次K系列终于用上了金属中框，“墨羽”配色是偏灰色的亮面效果，质感不错。
虽然是直边，但是K70Pro背壳采用了小米13/14类似的处理方案，边缘有比较圆润的过度，握持感更舒服。
