AMD所有高端R9级锐龙7000系列处理器将具有170W的TDP功耗

7月27日消息，据爆料者Kopite7kimi消息，AMD所有高端R9级锐龙7000系列处理器将具有170W的TDP功耗。IT之家了解到，AMD已经公布新一代AM5主板的LGA插座原生支持最高170WTDP，但是没有公布哪些型号的处理器为170WTDP。

AMD目前的锐龙桌面处理器分为65WTDP和105WTDP两个系列。预计锐龙7000系列可能会分为65W、105W和170W三个TDP等级。

在今年5月的台北电脑展展前发布会上，AMD简要介绍了AMD锐龙7000处理器的架构，该系列处理器将在今秋发布。

据介绍，AMD锐龙7000处理器号称采用了全球首个5nm处理器核心，其中CPU核心依旧采用小芯片设计，使用5nm工艺;I/O核心采用了全新6nm工艺，集成了RDNA2核显、DDR5、PCIe5.0控制器，官方称其采用了低功耗架构。

AMD透露，Zen4将每个CPU内核将有1MB的二级缓存，是上代的两倍。此外，AMD的目标是更高的频率，官方目前仅声称最大加速“5GHz+”。在苏姿丰展示的演示视频中，AMD的预生产16核锐龙7000处理器可达到5.5GHz以上。由于缓存、架构(IPC)和频率的提升，AMD宣称新一代处理器单线程性能提高了15%以上。